[发明专利]电子模块和用于制造电子模块的方法有效
| 申请号： | 201680068973.6 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN108353511B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | U.利斯克夫 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/06;H05K1/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;申屠伟进 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了一种电子模块（1），其具有：具有电子器件（3）的第一电路板（2）；垫片（4），所述垫片（4）以至少平放在所述第一电路板（2）的角部区域中的方式来布置；盖板（6），其中所述盖板（6）布置在所述垫片（4）上；和灌封料（7），所述灌封料（7）作为端面的封闭件使通过垫片（4）产生的在电路板（2）与盖板（6）之间的间隔相对于布置在其中的电子器件（3）的壳体（26）密封。本发明的特点在于，所述灌封料（7）将所述盖板（6）以材料配合的方式紧固在所述电路板（2）上，其中所述灌封料（7）的线性热膨胀系数（CTE）基本上与所述电路板（2）和所述盖板（6）的线性热膨胀系数（CTE）相一致。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块（1），其具有：第一电路板（2），所述第一电路板（2）具有电子器件（3）；垫片（4），所述垫片（4）以至少平放在所述第一电路板（2）的角部区域中的方式来布置，盖板（6），其中所述盖板（6）布置在所述垫片（4）上，灌封料（7），所述灌封料（7）作为端面的封闭件使通过所述垫片（4）产生的在电路板（2）与盖板（6）之间的间隔相对于布置在其中的电子器件（3）的壳体（26）密封，其特征在于，所述灌封料（7）将所述盖板（6）以材料配合的方式紧固在所述电路板（2）上，其中所述灌封料（7）的线性热膨胀系数（CTE）基本上与所述电路板和所述盖板（6）的线性热膨胀系数（CTE）相一致。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司，未经罗伯特·博世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680068973.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多层印刷配线基板及其制造方法
- 下一篇：碳纤维复合材料
