[发明专利]基板处理装置的排程制作方法以及存储介质有效
| 申请号： | 201680064974.3 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN108200778B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 山本真弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B65G49/07;H01L21/304;H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 控制部51在对某基板W配置使用处理部SPIN1～SPIN12的资源的处理时，在处理部SPIN1～SPIN12的维护处理达到寿命的情况下，基于由用户预先设定的优先设定，在优先设定为基板处理优先的情况下，配置基板W的处理，在优先设定为维护优先的情况下，在基板W的处理前配置维护处理。因此，能够进行反映用户对于优先处理的期望的处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 制作方法 以及 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置的排程制作方法，所述基板处理装置具有对容纳于容纳架的多张基板逐张进行处理的处理部，当利用所述基板处理装置一面使用所述处理部的资源一面处理多张基板时，在实际开始处理前，控制部决定各资源的使用时机，所述基板处理装置的排程制作方法的特征在于，所述控制部在对某基板配置使用所述处理部的资源的处理时，在存在达到寿命的所述处理部的维护处理的情况下，基于由用户预先设定是维护优先还是基板处理优先的优先设定，在优先设定为基板处理优先的情况下配置所述基板的处理，在优先设定为维护优先的情况下在所述基板的处理前配置维护处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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