[发明专利]低介电阻燃性粘合剂组合物有效
| 申请号： | 201680041302.0 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107848259B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 薗田辽;伊藤武;三上忠彦 | 申请（专利权）人： | 东洋纺株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B27/00;C09J7/10;C09J11/04;C09J123/00;C09J125/06;C09J163/00;C09J179/00;C09J201/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种层叠体，其不仅对传统的聚酰亚胺和聚酯薄膜，而且对如LCP等低极性树脂基材和金属基材均具有高度的粘合性，可以获得高焊料耐热性，并且具有优异的低介电特性和阻燃性。一种藉由包含含羧基的聚烯烃树脂(A)的粘合剂层层叠树脂基材与金属基材而成的层叠体(Z)，其特征在于：(1)粘合剂层在1MHz频率下的相对介电常数(ε |
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| 搜索关键词： | 低介电 阻燃 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
一种层叠体Z，其藉由包含含羧基的聚烯烃树脂A的粘合剂层层叠树脂基材与金属基材而成，其特征在于：(1)粘合剂层在1MHz频率下的相对介电常数εc为3.0以下，(2)粘合剂层在1MHz频率下的介电损耗角正切tanδ为0.02以下，(3)树脂基材与金属基材的剥离强度为0.5N/mm以上，(4)层叠体Z的加湿焊料耐热性为240℃以上，(5)从层叠体Z上除去金属基材而成的层叠体X符合UL‑94规范的VTM‑0。
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