[实用新型]高集成度的无线收发芯片

摘要

本实用新型涉及高集成度的无线收发芯片，包括封装壳和十六个管脚，封装壳内封装有MCU模块和无线收发模块，第一和十六管脚均连接射频输入输出电路，第二和十二管脚均连接公共接地端，第三管脚连接数字电源电路，第五和十五管脚均连接电源电路，第四、第六、第七、第九至第十一管脚均为自定义功能管脚，第八管脚连接复位电路，第十三和十四管脚分别连接晶体振荡器的输出、输入电路，第一至第三管脚、第十三至第十六管脚均由封装壳内无线收发模块引出，第四至第十二管脚均由封装壳内MCU模块引出；经过重新定义芯片管脚功能和排布管脚顺序，避免了芯片抄袭者的照抄行为，该芯片的收发性能优良，成本低。

主权项

高集成度的无线收发芯片，包括封装壳（1）和对称排列在所述封装壳（1）四周并连接芯片内部电路的十六个管脚，所述封装壳（1）内封装有第一芯片（2）和第二芯片（3），所述第二芯片（3）包括发射模块（3.1）、接收模块（3.2）、频率综合器（3.3）、模拟锁相环（3.4）、基带处理模块（3.5）、射频开关（3.6）、时钟管理模块（3.7）和电源模块，所述射频开关（3.6）均与发射模块（3.1）、接收模块（3.2）相连，所述频率综合器（3.3）分别与发射模块（3.1）和接收模块（3.2）相连，所述模拟锁相环（3.4）分别与发射模块（3.1）、接收模块（3.2）和频率综合器（3.3）相连，所述基带处理模块（3.5）分别与发射模块（3.1）、接收模块（3.2）、频率综合器（3.3）和模拟锁相环（3.4），所述时钟管理模块（3.7）分别与频率综合器（3.3）、模拟锁相环（3.4）和基带处理模块（3.5）相连，所述第一芯片（2）与基带处理模块（3.5）相连；所述第三管脚（6）、第五管脚（8）和第十五管脚（18）均由封装壳（1）内部的电源模块引出，所述第一管脚（4）和第十六管脚（19）由封装壳（1）内的射频开关（3.6）引出，所述第十三管脚（16）和第十四管脚（17）由时钟管理模块（3.7）引出，第四管脚（7）、第六管脚（9）至第十一管脚（14）均由封装壳（1）内的第一芯片（2）引出；所述第一管脚（4）和第十六管脚（19）均连接于射频输入输出电路，所述第二管脚（5）和第十二管脚（15）均连接于公共接地端，所述第三管脚（6）连接于数字电源电路，所述第五管脚（8）和第十五管脚（18）均连接于电源电路，所述第四管脚（7）、第六管脚（9）、第七管脚（10）、第九管脚（12）至第十一管脚（14）均为自定义功能管脚，所述第八管脚（11）连接于复位电路，所述第十三管脚（16）和第十四管脚（17）分别连接于晶体振荡器的输出、输入电路。