[发明专利]一种高回弹力的刚挠印制电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201610945185.2 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN106358366A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李胜伦 | 申请（专利权）人： | 江苏弘信华印电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高回弹力的刚挠印制电路板，包括挠性板和设置在挠性板两侧的平衡板，挠性板的数量为一块，平衡板的数量为两块，每个平衡板通过两个固定机构固定在挠性板上，固定机构包括内侧刚性板和外侧刚性板，平衡板固定在内侧刚性板和外侧刚性板之间，内侧刚性板固定在内层刚性板上，通过调整刚挠结合板的结构和材质，增强电路板的回弹力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回弹 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高回弹力的刚挠印制电路板，其特征为，包括内层挠性板和分别通过内层刚性板固定在内层挠性板两侧的平衡板；所述平衡板自外向内依次由0.2mm厚的FR4层和0.025mm厚的纯胶层、0.175mm厚的聚酰亚胺层、0.025mm厚的纯胶层、0.4mm厚的FR4层平衡板内侧刚性板、0.08mm厚的半固化片叠加构成，其中，0.2mm厚的FR4层和0.025mm厚的纯胶层叠加形成平衡板外侧刚性板，0.025mm厚的纯胶层和0.4mm厚的FR4层叠加形成平衡板内侧刚性板；所述内层刚性板自外向内依次由0.4mm厚的FR4层和0.08mm厚的半固化片叠加构成；所述内层挠性板依次由0.027mm厚的覆盖膜、0.035mm厚的铜膜、0.05mm厚的聚酰亚胺层、0.035厚的铜膜和0.027mm的覆盖膜叠加构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏弘信华印电路科技有限公司，未经江苏弘信华印电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610945185.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半成品电路板以及弹片电路板、触脚电路板
- 下一篇：一种刚挠结合板及其制作方法
