[发明专利]硅麦克风在审

专利信息
申请号: 201610743959.3 申请日: 2016-08-26
公开(公告)号: CN107786929A 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 缪建民;陈欣悦 申请(专利权)人: 上海微联传感科技有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 张海英,林波
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种硅麦克风,包括具有声腔的基底,在所述声腔边缘的基底上设有绝缘的多个振膜固定件;位于各所述振膜固定件之上、且覆盖所述声腔的导电振膜,其中,所述导电振膜的中心区域具有第一梳齿;固设在所述中心区域的中心电极件,包括与所述第一梳齿相交叉、且与所述第一梳齿之间留有间隙的第二梳齿;其中,所述第一梳齿和第二梳齿相对的面构成电容的两个电极。本发明能解决导电振膜振动时容易导致两极粘连的问题。
搜索关键词: 麦克风
【主权项】:
一种硅麦克风,其特征在于,包括:具有声腔的基底,在所述声腔边缘的基底上设有绝缘的多个振膜固定件;位于各所述振膜固定件之上、且覆盖所述声腔的导电振膜,其中,所述导电振膜的中心区域具有第一梳齿;固设在所述中心区域的中心电极件,包含与所述第一梳齿相交叉、且与所述第一梳齿之间留有间隙的第二梳齿;其中,所述第一梳齿和第二梳齿相对的面构成电容的两个电极。
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