[发明专利]LED芯片的模组化封装方法有效
| 申请号： | 201610288240.5 | 申请日： | 2016-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN105789389B | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 彭娟;胡少坚;陈寿面 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;尹英 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片的模组化封装方法，包括：提供封装基板，并且对封装基板的表面进行绝缘处理；在封装基板中形成用于放置芯片的孔槽；在孔槽底部和侧壁电镀反射层；在孔槽底部涂覆固晶胶；将芯片安装于所述孔槽底部的固晶胶上；向封装基板上涂布硅胶，并且在硅胶上覆盖铜板，对铜板进行平整化；在对应于芯片上方的硅胶和铜板中形成引线孔；在引线孔中填充导电金属，且去除位于铜板表面的多余导电金属；经光刻和刻蚀工艺，在铜板中形成焊接开孔；在焊接开孔中形成焊接球；本发明避免了传统回流焊工艺高温对芯片的损伤，解决了焊接工艺带来的引线键合不牢固的问题，且降低了成本，适用于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 模组化 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片的模组化封装方法，其特征在于，包括：步骤01：提供封装基板，并且对封装基板的表面进行绝缘处理；步骤02：在所述封装基板中形成用于放置芯片的孔槽；步骤03：在所述孔槽底部和侧壁电镀反射层；步骤04：在所述孔槽底部涂覆固晶胶；步骤05：将芯片安装于所述孔槽底部的所述固晶胶上；步骤06：向完成所述步骤05的封装基板上涂布硅胶，并且在硅胶上覆盖铜板，并且利用铜板对所述固晶胶进行平整化处理；步骤07：在对应于所述芯片上方的所述硅胶中和所述铜板中形成引线孔；步骤08：在所述引线孔中填充导电金属，且去除位于铜板表面的多余导电金属；步骤09：经光刻和刻蚀工艺，在所述铜板中形成焊接开孔；步骤10：在所述焊接开孔中形成焊接球。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司，未经上海集成电路研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610288240.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LED支架的烘烤工艺
- 下一篇：防呆角码
