[发明专利]密封用片及封装体的制造方法在审
| 申请号： | 201610153248.0 | 申请日： | 2016-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN105985600A | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 砂原肇;丰田英志;土生刚志 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L33/00 | 分类号： | C08L33/00;C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/04;C08K7/18;C08G59/62;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够降低基板的翘曲的密封用片。本发明还提供能够降低基板的翘曲的封装体的制造方法。尤其涉及一种密封用片。密封用片具备呈片状的热固化性组合物。热固化性组合物包含无机填充剂及其余成分。其余成分包含丙烯酸类聚合物。其余成分中的丙烯酸类聚合物的含量为65重量％以上。热固化性组合物中的无机填充剂的含量为55体积％以上。通过使热固化性组合物固化而得到的固化物在25℃的储藏弹性模量为5×107Pa～5×109Pa。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种密封用片，其具备呈片状的热固化性组合物，所述热固化性组合物包含无机填充剂和其余成分，所述其余成分包含丙烯酸类聚合物，所述其余成分中的所述丙烯酸类聚合物的含量为65重量％以上，所述热固化性组合物中的所述无机填充剂的含量为55体积％以上，通过使所述热固化性组合物固化而得到的固化物在25℃的储藏弹性模量为5×107Pa～5×109Pa。
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