[发明专利]晶粒精密取放装置及其方法以及所使用的吸取模块有效
| 申请号: | 201610017191.1 | 申请日: | 2016-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN105632989B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
| 发明(设计)人: | 石敦智;黄良印 | 申请(专利权)人: | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡 |
| 地址: | 215101 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 一种晶粒精密取放装置及其方法以及所使用的吸取模块,所述晶粒精密取放装置其特征在于包含有:一晶粒供应单元,供至少一晶粒设置;一基板承载单元,相邻于所述晶粒供应单元,该基板承载单元供一基板设置,该基板具有至少一基板记号;一取放单元,设于该晶粒供应单元与该基板承载单元的上方,该取放单元具有至少一吸取模块,各吸取模块具有一头部、与一第一记号,该第一记号位于该头部的底端;一下视觉撷取单元,位于该晶粒供应单元与该基板承载单元之间,该下视觉撷取单元用于撷取该头部的底端的影像信息;以及一第一视觉撷取单元,设于该基板承载单元的上方,该第一视觉撷取单元用于撷取该基板记号的影像信息。 | ||
| 搜索关键词: | 晶粒 精密 装置 及其 方法 以及 使用 吸取 模块 | ||
【主权项】:
1.一种晶粒精密取放方法,其特征在于:该方法使用吸取模块以及晶粒精密取放装置;所述吸取模块包含有:一头部;以及一第一记号,设于所述头部的底端;所述晶粒精密取放装置包含有:一晶粒供应单元,供至少一晶粒设置;一基板承载单元,相邻于所述晶粒供应单元,该基板承载单元供一基板设置,该基板具有至少一基板记号;一取放单元,设于所述晶粒供应单元与所述基板承载单元的上方,该取放单元具有至少一吸取模块,各吸取模块具有一头部与一第一记号,所述第一记号位于所述头部的底端;一下视觉撷取单元,位于所述晶粒供应单元与所述基板承载单元之间,该下视觉撷取单元用于撷取所述头部的底端的影像信息;以及一第一视觉撷取单元,设于所述基板承载单元的上方,该第一视觉撷取单元用于撷取所述基板记号的影像信息;所述方法包含以下步骤:步骤一:撷取吸取模块底端的影像信息,一吸取模块移动至一下视觉撷取单元的上方,该下视觉撷取单元撷取所述吸取模块的底端所吸取的一晶粒与该吸取模块的底端所具有的一第一记号的影像信息;步骤二:进行晶粒与基板的结合,所述吸取模块移动至一基板的上方,一第一视觉撷取单元撷取所述基板的基板记号的影像信息,以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置,待所述晶粒已对准所述基板的欲压合或黏合的位置,所述吸取模块进行所述晶粒的压合或黏合于所述基板的动作;所述步骤一中,所述头部的底端还具有一第三记号,所述下视觉撷取单元用于撷取所述吸取模块的底端的所述第一记号、所述第三记号与所述晶粒的影像信息;所述步骤二中,所述第一视觉撷取单元通过一第一透明体撷取所述第一记号的影像信息,并同时撷取所述基板记号的影像信息,以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置,或者所述第一视觉撷取单元先撷取所述基板记号的影像信息后,所述第一视觉撷取单元再通过所述第一透明体撷取所述第一记号的影像信息,以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置,或者所述吸取模块的头部为一透明体,所述第一视觉撷取单元通过所述头部撷取所述第一记号的影像信息,并同时撷取所述基板记号的影像信息,或者所述吸取模块的头部为一透明体,所述第一视觉撷取单元先撷取所述基板记号的影像信息后,所述第一视觉撷取单元再通过所述头部取所述第一记号的影像信息;所述步骤二中,所述第一视觉撷取单元通过一第三透明体与所述第一透明体撷取所述第三记号与所述第一记号的影像信息,并同时撷取所述基板记号的影像信息,以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置,或者所述第一视觉撷取单元先撷取所述基板记号的影像信息后,所述第一视觉撷取单元再通过所述第三透明体与所述第一透明体撷取所述第三记号与所述第一记号的影像信息,以使所述晶粒对准于所述基板的欲压合或黏合的位置,或者所述吸取模块的头部为一透明体,所述第一视觉撷取单元通过所述头部撷取所述第三记号与所述第一记号的影像信息,并同时撷取所述基板记号的影像信息,或者所述吸取模块的头部为一透明体,所述第一视觉撷取单元先撷取所述基板记号的影像信息后,所述第一视觉撷取单元再通过所述头部撷取所述第三记号与所述第一记号的影像信息;所述步骤一中,一第二取放单元将所述晶粒移动至一中继单元,所述吸取模块吸取位于所述中继单元的晶粒;或者所述第二取放单元将所述晶粒放置所述中继单元,一翻转单元吸取所述晶粒,并将该晶粒予以翻转,所述吸取模块吸取已翻转的所述晶粒;或找所述第二取放单元将该晶粒移动至所述翻转单元,该翻转单元翻转所述晶粒,并将该晶粒放置于所述中继单元,所述吸取模块吸取位于所述中继单元的该晶粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





