[发明专利]3D集成电路

摘要

一种三维集成电路(3D‑IC)架构纳入有多个层，每一层包括至少一个管芯和用以连接不同层上的管芯的至少一个开关。在一些方面，功率分配网络(PDN)被从第一层路由通过这些开关来向至少一个其他层供电，藉此减小这些层上的布线拥挤。这些开关可以被放置在IC封装周边的周围来改进热耗散(例如，通过改进从IC封装的中心到边沿的热传递)。这些开关可以被用于在各层间路由测试信号和/或其他信号，藉此改进测试功能性和/或故障恢复。

主权项

1.一种集成电路，包括：位于第一几何平面内且包括经由第一信号路径电耦合到第一开关电路的第一电路的第一管芯，其中所述第一开关电路包括用于向所述第一信号路径提供第一电源电压的第一电源电压电路；以及位于与所述第一几何平面不同的第二几何平面内的第二管芯，所述第二管芯包括经由第二信号路径电耦合到第二开关电路的第二电路，其中所述第二开关电路包括用于独立于所述第一电源电压电路向第二信号路径提供第二电源电压的第二电源电压电路，其中所述第一开关电路经由第三信号路径电耦合到所述第二开关电路，以及其中所述第一开关电路配置成控制所述第二开关电路以及经由所述第一信号路径、所述第二信号路径和所述第三信号路径动态地控制所述第一和第二电源电压。