[发明专利]半导体的激光掺杂在审
| 申请号: | 201580071433.9 | 申请日: | 2015-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN107112373A | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
| 发明(设计)人: | O·多尔;I·克勒;S·巴尔特 | 申请(专利权)人: | 默克专利股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 宓霞 |
| 地址: | 德国达*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及制备具有不同掺杂的区域的结构化的高效太阳能电池和光伏元件的方法。本发明同样涉及通过以此方式制备的具有提高的效率的太阳能电池。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 激光 掺杂 | ||
【主权项】:
直接掺杂硅基底的方法,其特征在于a)将适合作为用于形成氧化物层的溶胶‑凝胶并包含至少一种选自硼、镓、硅、锗、锌、锡、磷、钛、锆、钇、镍、钴、铁、铈、铌、砷和铅的掺杂元素的低粘度掺杂墨在整个表面上或选择性地印刷到所述基底表面上,并干燥,b)任选地用相同或不同组成的低粘度墨重复这个步骤,c)任选地通过在750至1100℃范围内的温度下的温度处理来实施通过扩散进行的掺杂,d)通过激光照射实施所述基底的掺杂,和e)任选地通过管式炉步骤或在线扩散步骤在升高的温度下进行对在所述基底中由所述激光照射引起的损伤的修复,和f)当所述掺杂完成后,再次除去由所施加的墨形成的玻璃层,其中步骤b)至e)可取决于希望的掺杂结果以不同的顺序实施,并可任选地重复这些步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于默克专利股份有限公司,未经默克专利股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201580071433.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:脊柱康复训练器(2)
- 下一篇:装饰天花板(一)
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





