[发明专利]具有多个基板的微电子构件系统以及相应的制造方法有效
| 申请号： | 201580057449.4 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN106852140B | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | R.诺伊尔;T.奥姆斯;F.霍伊克;F.安特;C.舍林;M.哈塔斯 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 方莉;宣力伟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有多个基板的微电子构件系统以及一种相应的制造方法。具有多个基板的微电子构件系统包括构造为具有第一集成度的电路基板的第一基板（C1）、构造为具有第二集成度的电路基板的第二基板（C2）和第三基板（C3），该第三基板构造为MEMS‑传感器基板并且压接到第二基板（C2）上。第二和第三基板压接到第一基板（C1）上。第一集成度大幅度地大于第二集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多个基板 微电子 构件 系统 以及 相应 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.具有多个基板的微电子构件系统，其具有第一基板（C1），所述第一基板构造为具有第一集成度的电路基板；第二基板（C2），所述第二基板构造为具有第二集成度的电路基板并且所述第二基板压接到第一基板（C1）上；第三基板（C3），所述第三基板构造为具有第三集成度的MEMS‑传感器基板并且所述第三基板压接到第一基板（C1）或者第二基板（C2）上；其中，所述第一集成度大于第二集成度。
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