[实用新型]一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机

摘要

本实用新型公开了一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机，涉及电子产品生产设备领域，包括机体和控制台，所述机体与控制台连接，所述机体内部设有炉腔和炉胆，所述机体上设有抽屉，所述抽屉上设有加热板，所述控制台上设有控制面板和显示器，所述抽屉连接有液压杆，所述液压杆连接有液压泵，所述液压泵设于机体上，所述液压泵连接有控制器，所述机体的顶部设有玻璃窗，所述玻璃窗的厚度为2～3mm，该种回流焊机机体上设有的液压泵能够推动液压杆运动，进而控制抽屉的开合，人们通过控制器来操控液压泵，实现了机械化生产，无需人工操作，省时省力，人们可通过机体顶部设有的玻璃窗观察芯片在焊接时的情况，便于工作人员清楚的了解芯片的焊接情况。

主权项

一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机，包括机体和控制台，所述机体与控制台连接，所述机体内部设有炉腔和炉胆，所述机体上设有抽屉，所述抽屉上设有加热板，所述控制台上设有控制面板和显示器，其特征在于：所述抽屉连接有液压杆，所述液压杆连接有液压泵，所述液压泵设于机体上，所述液压泵连接有控制器，所述机体的顶部设有玻璃窗，所述玻璃窗的厚度为2～3mm。