[发明专利]半导体绝缘电阻监控方法有效
| 申请号: | 201511020112.4 | 申请日: | 2015-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN105632977B | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
| 发明(设计)人: | 施建根 | 申请(专利权)人: | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址: | 226006 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本申请公开了一种半导体绝缘电阻监控方法,包括:提供待检测晶圆,晶圆的表面设有再造钝化层;测量再造钝化层表面的漏电流以确定再造钝化层表面的绝缘电阻的电阻值;判断电阻值是否满足合格条件;以及基于判断的结果执行相应的处理。本发明通过在线监控每片晶圆表面的绝缘电阻,主要是监控晶圆表面的再造钝化层的电阻,若当站发现异常产品,就及时进行蚀刻处理以去除再造钝化层表面的碳化层,避免发生产品电性能质量问题。本发明在不影响制造周期和监控成本的情况下实施半导体绝缘电阻的监控,判断影响晶圆绝缘电阻偏低的工艺,提高半导体产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 绝缘 电阻 监控 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体绝缘电阻监控方法,其特征在于,包括:提供待检测晶圆,所述晶圆的表面设有再造钝化层;测量所述再造钝化层表面的漏电流以确定所述再造钝化层表面的绝缘电阻的电阻值;判断所述电阻值是否满足合格条件;以及基于所述判断的结果执行相应的处理;在测量所述再造钝化层表面的漏电流之前,对所述再造钝化层的表面进行蚀刻处理以去除碳化层;所述基于所述判断的结果执行相应的处理,包括:若判断结果为满足合格条件,则执行后续半导体制作工艺;若判断结果为不满足合格条件,且所述蚀刻处理达到预定次数,则报废所述晶圆;若判断结果为不满足合格条件,且所述蚀刻处理未达到预定次数,则再次进行所述蚀刻处理以去除碳化层后,再次执行所述测量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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