[发明专利]用于铜电镀覆的磺酰胺系聚合物有效
| 申请号： | 201510959371.7 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105732542B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | W·路;Z·I·尼亚齐姆贝托瓦;M·A·瑞兹尼克 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C07D301/00 | 分类号： | C07D301/00;C07D303/20;C07D233/60;C07C303/40;C07C311/17;C25D3/38 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈哲锋;樊云飞 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 磺酰胺系聚合物为磺酰胺和环氧化物的反应产物。所述聚合物可以用作铜电镀覆浴液中的调平剂，以提供良好均镀能力。所述反应产物可以良好表面特性和良好物理可靠性镀覆铜或铜合金。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 镀覆 磺酰胺系 聚合物 | ||
【主权项】：
1.一种电镀组合物，其包含一种或多种铜离子来源、水、一种或多种抑制剂、一种或多种增亮剂、电解质、一种或多种卤离子来源、以及聚合物，所述聚合物是一种或多种磺酰胺和一种或多种环氧化物的聚合反应产物，所述电解质选自硫酸、甲烷磺酸、乙烷磺酸、丙烷磺酸和盐酸，/n所述磺酰胺具有下述通式：/n
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