[发明专利]一种阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印制电路板

摘要

本发明公开了一种阶梯槽的制作方法和包含阶梯槽的印制电路板，所述方法包括S1、开料、内层图形印制和内外层压合处理；S2、外层钻孔；S3、成型第一阶梯槽，控制第一阶梯槽的底面位于目标芯板层的上部介质层内部；S4、外层沉铜，全板电镀；S5、外层电路图形制作，图形电镀；S6、成型第二阶梯槽，使第二阶梯槽的底面位于所述目标芯板的上部介质层内部；S7、激光烧介质层；S8、除胶。成型阶梯槽时，阶梯槽的深度均控制在介质层的厚度内部，避免了损伤下一层基材芯板，制作第二阶梯槽时，在阶梯槽位置预留半固化片层，成槽时将其烧掉，不损伤下一层芯板层，做到了零芯板损伤。并且最终得到的电路板公差严格可控，无需压膜覆盖，对板厚无影响。

主权项

一种阶梯槽的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、开料、内层芯板图形印制、内层芯板和外层铜箔压合；S2、对所述外层铜箔进行钻孔；S3、成型第一阶梯槽，控制所述第一阶梯槽的底面位于目标芯板层的上部介质层内部，所述介质层为半固化片；并在所述第一阶梯槽底面铺设铜皮；S4、外层沉铜，金属化孔，并进行全板电镀；S5、对电路板进行外层电路图形制作，并进行图形电镀；S6、成型第二阶梯槽，锣掉所述步骤S5中形成的图形电镀层，并下锣至使所述第二阶梯槽的底面位于所述目标芯板的上部介质层内部；S7、激光烧介质层，将步骤6中锣出的所述介质层用激光烧掉，露出目标芯板；S8、除胶，去除步骤S7中激光烧介质层后留下的残渣，碱性蚀刻除去所述目标芯板。