[发明专利]一种可降低体感温度的设备外壳与设备在审
| 申请号： | 201510410169.9 | 申请日： | 2015-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN105025676A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 夏鸿志;章程;候长江 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈乐星云科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518122 广东省深圳市坪山新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可降低体感温度的设备外壳与设备，其中设备外壳由塑胶制成，且该塑胶的导热系数为1～20w/mk；设备外壳的外表面形成若干凸出部，凸出部之间为凹陷部，凸出部与凹陷部的设置满足：在人体碰触到该设备外壳时，人体先与凸出部的顶端接触，而不与碰触处设备外壳全部的外表面接触。本发明在提高散热效率的同时，有效的降低了设备外表面的消费者的感知温度，并减少发生烫伤的风险；可以允许内部元件具有更高的极限温度，有助于提高设备性能；结构简洁，无需增加风扇等额外的散热装置，可以实现设备的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 温度 设备 外壳 | ||
【主权项】：
一种可降低体感温度的设备外壳，其特征在于：所述设备外壳由塑胶制成，且该塑胶的导热系数为1～20w/mk；所述设备外壳的外表面形成若干凸出部，所述凸出部之间为凹陷部，凸出部与凹陷部的设置满足：在人体碰触到该设备外壳时，人体先与凸出部的顶端接触，而不与碰触处设备外壳全部的外表面接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市迈乐星云科技有限公司，未经深圳市迈乐星云科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510410169.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：卡扣组件及单元箱
- 下一篇：一种PCB上V型槽的制作方法
