[发明专利]基于数控系统实现切割刀具Z轴位置自动校正的方法有效
| 申请号： | 201510402005.1 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN104907633B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡曼;张艳丽;吴日晖 | 申请（专利权）人： | 上海维宏电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23D79/00 | 分类号： | B23D79/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁,郑暄 |
| 地址： | 201108 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于数控系统实现切割刀具Z轴位置自动校正的方法，其中包括所述的数控系统判断工件的厚度和所述的工件放在工作台上的倾斜程度；所述的数控系统根据判断结果选择不同的测高点；所述的数控系统在各个测高点对所述的工件进行机械坐标的测量；所述的数控系统在所述的各个测高点校正所述的切割刀具在Z轴的位置。采用本发明的基于数控系统实现切割刀具Z轴位置自动校正的方法，通过自动校正工件原点的方法用以校正Z轴竖直方向切割刀具与切割材料表面距离，以求达到最佳的切割效果，提高了工件加工效率，改进了水切割加工效果，具有广泛的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 数控系统 实现 切割 刀具 位置 自动 校正 方法 | ||
【主权项】：
一种基于数控系统实现切割刀具Z轴位置自动校正的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：(1)所述的数控系统判断工件的厚度和所述的工件放在工作台上的倾斜程度；(2)所述的数控系统根据判断结果选择不同的测高点；(3)所述的数控系统在各个测高点对所述的工件进行机械坐标的测量；(4)所述的数控系统在所述的各个测高点校正所述的切割刀具在Z轴的位置；其中，所述的数控系统检测工件的厚度和所述的工件放在工作台上的倾斜程度，包括以下步骤：(1.1)所述的数控系统判断所述的工件的厚度是否一致；(1.2)如果判断结果为所述的工件的厚度不一致，则继续步骤(1.3)，否则继续步骤(2)；(1.3)所述的数控系统判断所述的工件放在工作台上的倾斜程度；所述的数控系统根据判断结果选择不同的测高点，包括以下步骤：(2.1)如果所述的判断结果为所述的工件的厚度不一致，则继续步骤(2.2)，否则继续步骤(2.3)；(2.2)所述的数控系统设置一采样参数，并以所述的工件的加工文件的起始点作为起点和所述的采样参数为距离取有限个测高点，以及返回上述步骤(3)；(2.3)如果所述的判断结果为所述的工件放在所述的工作台上无倾斜，则继续步骤(2.4)，否则继续步骤(2.5)；(2.4)所述的数控系统取所述的加工文件的起始点作为所述的测高点；(2.5)所述的数控系统在所述的工件上大范围取有限个点作为测高点。
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