[发明专利]刻划方法及刻划装置有效
| 申请号： | 201510360049.2 | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN105366928B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 江岛谷彰;高松生芳;森亮 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 日本大阪府*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是关于一种在密封材料的正上及正下的位置形成刻划线的情况下，提供一种能够在基板形成足够深度的裂纹的刻划方法及刻划装置。在将2个玻璃基板(G1、G2)借由密封材料(SL)黏合而成的母基板(G)形成刻划线时，在与玻璃基板(G1)的表面的密封材料(SL)相对方向的位置一面将刻划轮(301)压抵，一面使刻划轮(301)沿着密封材料(SL)移动，且借此并行而在玻璃基板(G2)表面的自刻划轮(301)沿着密封材料(SL)的方向位移(W1)的位置一面将刻划轮(401)压抵，一面使刻划轮(401)沿着密封材料(SL)移动。本发明在密封材料的正上以及正下的位置形成刻划线的情形，能够在基板形成充分深度的裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 刻划 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种刻划方法，将刻划线形成于将第1基板及第2基板借由密封材料黏合而成的母基板，其特征在于：在与前述第1基板表面的相对方向，在前述密封材料的位置一面将第1刀刃压抵一面使前述第1刀刃沿着前述密封材料移动，而在前述第1基板的表面形成刻划线；与前述第1刀刃的移动并行，在前述第2基板表面的自前述第1刀刃沿着前述密封材料的方向位移既定距离的位置一面将第2刀刃压抵一面使前述第2刀刃沿着前述密封材料移动，而在前述第2基板的表面形成刻划线，前述既定距离被设定为0.6mm以上。
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