[发明专利]铜合金材料、铜合金材料的制造方法、引线框架和连接器在审
| 申请号： | 201510354270.7 | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN105316519A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 山本佳纪;关聪至 | 申请（专利权）人： | 株式会社SH铜业 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜合金材料、铜合金材料的制造方法、引线框架和连接器，均衡地提高了铜合金材料的导电性、强度和耐应力缓和性。用于解决上述课题的方法是，铜合金材料含有0.2质量％以上0.6质量％以下的铁、0.02质量％以上0.06质量％以下的镍、0.07质量％以上0.3质量％以下的磷以及0.01质量％以上0.2质量％以下的镁，含有合计0.001质量％以上0.05质量％以下的选自锡、银、锰、铬和钛的1种以上的元素，余部包含铜和不可避免的杂质，所述铜合金材料的导电率为70％IACS以上，0.2％屈服强度为500MPa以上，在150℃的条件下加热1000小时后的应力缓和率为30％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 材料 制造 方法 引线 框架 连接器 | ||
【主权项】：
一种铜合金材料，其含有0.2质量％以上0.6质量％以下的铁、0.02质量％以上0.06质量％以下的镍、0.07质量％以上0.3质量％以下的磷以及0.01质量％以上0.2质量％以下的镁，含有合计0.001质量％以上0.05质量％以下的选自锡、银、锰、铬和钛的1种以上的元素，余部包含铜和不可避免的杂质，所述铜合金材料的导电率为70％IACS以上，0.2％屈服强度为500MPa以上，在150℃的条件下加热1000小时后的应力缓和率为30％以下。
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