[发明专利]电连接结构及阵列基板有效

专利信息
申请号: 201510147091.6 申请日: 2015-03-31
公开(公告)号: CN106154594B 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 陈志芳 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;H01L27/12
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种电连接结构,其包括第一连接体与第二连接体。所述第一连接体包括连接垫。所述连接垫包括位于不同布线层上的至少二导电层以及一接触层。所述至少二导电层与所述接触层电性连接。所述接触层通过异方性导电介质与所述第二连接体电性连接。所述至少二导电层交错设置且部分重叠。本发明所提供的电连接结构及阵列基板能够减少根据压痕将显示面板判为不合格的概率。
搜索关键词: 连接 结构 阵列
【主权项】:
1.一种电连接结构,其包括第一连接体与第二连接体,所述第一连接体包括连接垫,所述连接垫包括位于不同布线层上的至少二导电层以及一接触层,所述至少二导电层与所述接触层电性连接,所述接触层通过异方性导电介质与所述第二连接体电性连接,所述至少二导电层交错设置且部分重叠,所述至少二导电层至少其中之一的左侧端部对齐或超出该接触层的左侧端部,所述至少二导电层至少其中之一的右侧端部对齐或超出该接触层的右侧端部。
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