[发明专利]电铸零件及其制造方法有效
| 申请号： | 201480024080.2 | 申请日： | 2014-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN105164320A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 逸见幸伸;酒井贵浩;尾崎英朗;寺西宏真 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/00 | 分类号： | C25D1/00;G01R1/067;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 触点元件(25)(电铸成形品)通过电铸法来制造。在触点元件(25)的表面设置有使用干膜抗蚀剂等形成的绝缘覆盖膜(28)。绝缘覆盖膜(28)在触点元件(25)的制造工序中、在制造触点元件(25)之后的工序中被设置。由此，提供一种电铸零件，其能够保持电铸成形品(触点端子)彼此的绝缘性，同时能够将电铸成形品彼此以窄间距排列。 | ||
| 搜索关键词： | 电铸 零件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电铸零件的制造方法，其特征在于，具有：电镀工序，在具有露出导电性基材的至少一部分的开口的绝缘性的型框的所述开口内，使金属电镀在所述导电性基材的露出面而制作电铸成形品；型框去除工序，从所述导电性基材的表面去除所述型框；绝缘覆盖膜形成工序，用绝缘覆盖膜覆盖所述电铸成形品的表面；绝缘覆盖膜去除工序，以在所述电铸成形品的表面的至少一部分残留所述绝缘覆盖膜的方式去除所述绝缘覆盖膜。
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