[发明专利]电解铜箔与其制造方法有效

专利信息
申请号: 201480004414.X 申请日: 2014-01-20
公开(公告)号: CN104903495B 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 筱崎健作;铃木昭利;藤泽季实子;绘面健 申请(专利权)人: 古河电气工业株式会社
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D1/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 庞东成,褚瑶杨
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种常态下机械强度大,即使加热到约300℃也难以热劣化的电解铜合金箔。一种电解铜箔及其制造方法,该电解铜箔含有在pH4以下的液体中以氧化物形式存在的金属或其氧化物,以超过10ppm小于50ppm的量含有氯。
搜索关键词: 电解 铜箔 与其 制造 方法
【主权项】:
一种电解铜箔,其含有W、Mo、Ti或Te中的至少一种金属或非金属或它们的氧化物,以超过10ppm小于50ppm的量含有氯。
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  • 本实用新型涉及电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置,所述电解铜箔电沉积装置包括:阴极部,利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积;阳极部,经由电解液与所述阴极部进行通电;电解液供应部,向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液;以及多个电极部,结合于所述阳极部,多个所述电极部互相隔开间隔而结合于所述阳极部,使得从所述电解液供应部供应的电解液进行流动。根据本实用新型电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置,通过减少滞留在阴极部和阳极部之间的电解液量,来提高阴极部进行电沉积的铜箔厚度的均匀性,从而能够有助于提高所制造的铜箔品质。
  • 一种电解铜箔生产线中的在线清洁设备的安装方法-201910382078.7
  • 郑书强 - 刘志
  • 2017-12-11 - 2019-08-06 - C25D1/04
  • 本发明公开了一种电解铜箔生产线中的在线清洁设备的安装方法,包括以下步骤:第一,分别制作第一框架(1)和第二框架(2)、以及生产线不同直径辊的清洗装置,然后在第一框架(1)和第二框架(2)的立杆的端部焊接平行的2条纵向的第一U形轨道;第二,然后将第一框架(1)、第二框架(2)移动至预定位置;第三,将底部水平移动平台(4)吊装到第一框架(1)或第二框架(2)上;第四,采用框架连接组件(5)将第一框架(1)和第二框架(2)连接在一起;第五,根据辊的直径安装相应的环状的清洗装置(6),将水平移动平台移动到第二U形轨道上,将清洗装置与水平移动平台固定连接;本方法解决现有技术中阴极辊和导辊需要拆卸清洗、阴极辊和导辊清洗设备不兼容的技术问题。
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