[实用新型]高频集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 201420665646.7 | 申请日： | 2014-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN204271073U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王加斌;王建钦 | 申请（专利权）人： | 厦门科塔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频集成电路的封装结构，其封装体采用双层结构，即，封装体包括涂布覆盖于IC芯片上的硅氟橡胶封装层，以及涂布覆盖于硅氟橡胶封装层上的树脂封装层。低介电常数（2.2-2.6）的硅氟橡胶直接涂布覆盖在IC芯片上保证IC芯片具有高频和高速的功能，价格较低的封装厂常用封装树脂塑封整个装置，且硅氟橡胶封装层（价格较高）的厚度小于树脂封装层的厚度，以保障产品物美价廉、提高产品的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
高频集成电路的封装结构，包括引线框架、IC芯片、金线和封装体，IC芯片的底部固定于引线框架上，IC芯片的键合端与引线框架的引出端之间分别通过金线进行电连接；其特征在于：封装体包括涂布覆盖于IC芯片上的硅氟橡胶封装层，以及涂布覆盖于硅氟橡胶封装层上的树脂封装层，且硅氟橡胶封装层的厚度小于树脂封装层的厚度。
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