[发明专利]散热绝缘衬板，包括该衬板的封装模块及其制作方法

摘要

本发明公开了一种应用于功率电子模块的散热绝缘衬板，包括该衬板的封装模块及其制作方法，散热绝缘衬板包括：上金属化层、陶瓷层、下金属化层和金属柱阵列，上金属化层位于所述陶瓷层的上表面，下金属化层位于陶瓷层的下表面，陶瓷层位于上金属化层与下金属化层之间，金属柱阵列与下金属化层相连。封装模块包括散热绝缘衬板、封装外壳、液冷散热器，散热绝缘衬板通过封装外壳安装在液冷散热器表面，金属柱阵列与散热通道内的冷却液直接接触，形成直接液体冷却散热结构。本发明能够解决传统绝缘陶瓷衬板散热效率低下的技术问题，改善了封装模块内部的散热路径、增强了模块的散热效率、提高功率模块的热稳定性和长期工作的可靠性。

主权项

一种散热绝缘衬板，其特征在于，包括：上金属化层（11）、陶瓷层（12）、下金属化层（13）和金属柱阵列（14），所述上金属化层（11）位于所述陶瓷层（12）的上表面，所述下金属化层（13）位于所述陶瓷层（12）的下表面，所述陶瓷层（12）位于所述上金属化层（11）与所述下金属化层（13）之间，所述金属柱阵列（14）与所述下金属化层（13）相连。