[发明专利]一种低温烧结陶瓷介质材料在审
申请号: | 201410365589.5 | 申请日: | 2014-07-30 |
公开(公告)号: | CN104140243A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 张昊亮 | 申请(专利权)人: | 青岛祥海电子有限公司 |
主分类号: | C04B33/22 | 分类号: | C04B33/22;C04B33/32 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 266000 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温烧结陶瓷介质材料,其特征在于,包括下列重量份数的物质:瓷石31-47份,碳酸钠11-17.9份,聚乙烯醇10-25份,二氧化硅5.7-13.6份,绢云母12-34份,合成橡胶11-54份,乙酰丙酮铈1-11份,聚碳硅烷4-9份,二氧化锰3-15份,疏水改性的纳米级氧化硅5.7-18.4份,丁基橡胶3-14份。本发明其烧结温度低,而且介电常数高、介电损耗低、同时具有烧结收缩率范围宽、并能与高电导率的银金属内电极共烧。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 烧结 陶瓷 介质 材料 | ||
【主权项】:
一种低温烧结陶瓷介质材料,其特征在于,包括下列重量份数的物质:瓷石31‑47份,碳酸钠11‑17.9份,聚乙烯醇10‑25份,二氧化硅5.7‑13.6份,绢云母12‑34份,合成橡胶11‑54份,乙酰丙酮铈1‑11份,聚碳硅烷4‑9份,二氧化锰3‑15份,疏水改性的纳米级氧化硅5.7‑18.4份,丁基橡胶3‑14份。
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