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公布日期
2020-05-22 公布专利
2020-05-19 公布专利
2020-05-15 公布专利
2020-05-12 公布专利
2020-05-08 公布专利
2020-05-05 公布专利
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一种低温烧结陶瓷介质材料在审

申请号: CN201410365589.5 全文下载
申请日: 2014-07-30 公开/公告日: 2014-11-12
公开/公告号: CN104140243A 主分类号: C04B33/22
申请/专利权人: 青岛祥海电子有限公司
发明/设计人: 张昊亮
分类号: C04B33/22;C04B33/32
搜索关键词: 一种 低温 烧结 陶瓷 介质 材料
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【摘要】:
发明公开了一种低温烧结陶瓷介质材料,其特征在于,包括下列重量份数的物质:瓷石31-47份,碳酸钠11-17.9份,聚乙烯醇10-25份,二氧化硅5.7-13.6份,绢云母12-34份,合成橡胶11-54份,乙酰丙酮铈1-11份,聚碳硅烷4-9份,二氧化锰3-15份,疏水改性的纳米级氧化硅5.7-18.4份,丁基橡胶3-14份。本发明其烧结温度低,而且介电常数高、介电损耗低、同时具有烧结收缩率范围宽、并能与高电导率的银金属内电极共烧。
 
【主权项】:
一种低温烧结陶瓷介质材料,其特征在于,包括下列重量份数的物质:瓷石31‑47份,碳酸钠11‑17.9份,聚乙烯醇10‑25份,二氧化硅5.7‑13.6份,绢云母12‑34份,合成橡胶11‑54份,乙酰丙酮铈1‑11份,聚碳硅烷4‑9份,二氧化锰3‑15份,疏水改性的纳米级氧化硅5.7‑18.4份,丁基橡胶3‑14份。
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