[发明专利]一种近红外传感芯片及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201410273250.2 申请日: 2014-06-18
公开(公告)号: CN104034432B 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 王亚培;贾晗钰;贺泳霖 申请(专利权)人: 中国人民大学
主分类号: G01J5/28 分类号: G01J5/28;B82Y15/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 代理人: 关畅,王春霞
地址: 100872 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于离子液体‑聚吡咯纳米颗粒的近红外光传感芯片,包括聚二甲基硅氧烷基片、2个盖玻片和2个电极;2个所述盖玻片分别贴附于所述聚二甲基硅氧烷基片的上表面和下表面,且为密封配合;所述聚二甲基硅氧烷基片上设有一通孔;所述通孔内填充有聚吡咯纳米颗粒和离子液体的混合物;2个所述电极均穿过所述聚二甲基硅氧烷基片与所述混合物接触。本发明进一步公开了所述芯片的制备方法。本发明提供的近红外传感芯片与传统的近红外传感芯片相比,该传感芯片减小了芯片的体积和成本,结构简单,操作方便,对近红外光的检测限低。
搜索关键词: 一种 红外 传感 芯片 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种基于离子液体‑聚吡咯纳米颗粒的近红外光传感芯片,其特征在于:它包括聚二甲基硅氧烷基片、2个盖玻片和2个电极;2个所述盖玻片分别贴附于所述聚二甲基硅氧烷基片的上表面和下表面,且为密封配合;所述聚二甲基硅氧烷基片上设有一通孔,所述通孔沿所述聚二甲基硅氧烷基片的轴向贯通,所述盖玻片密封所述通孔,所述通孔内填充有聚吡咯纳米颗粒和离子液体的混合物;2个所述电极均穿过所述聚二甲基硅氧烷基片与所述混合物接触。
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