[发明专利]可配置微控制器芯片的制备方法有效
| 申请号： | 201410261433.2 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN104037128B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 景蔚亮;陈邦明 | 申请（专利权）人： | 上海新储集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 201500 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可配置微控制器芯片的制备方法，通过将不同类型的功能模块分别设置在不同的芯片中，并通过硅基板实现不同芯片之间的连接激活，从而使得用户可以自行选择需要的功能模块并进行激活，与将所有功能模块设置在一块芯片上的系统级芯片相比，本发明方法具有灵活多变、节省材料和成本、数据传输能力好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 配置 控制器 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种可配置微控制器芯片的制备方法，其特征在于，包括：步骤S1：提供多个内部设置有功能模块的芯片和一可进行连线配置的硅基板；步骤S2：对所述硅基板中的连线进行配置；步骤S3：选择需要的所述芯片与所述硅基板进行连接，并通过所述硅基板中的连线实现该芯片的功能激活。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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