[发明专利]电流施加方法和电流施加装置有效
| 申请号： | 201410186841.6 | 申请日： | 2014-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN104142412B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 赤堀重人;神原将郎 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种电流施加方法和电流施加装置，防止因半导体内的残留电力所引起的半导体的破坏。一种对功率半导体(100)施加电流的电流施加方法，该功率半导体具有第1信号引脚用接触区域(102)，其导通第1电流；和接触体用接触区域(101)，其与第1信号引脚用接触区域(102)电连接，且导通第2电流，该电流施加方法包括步骤S1，使探头装置(1)的第1信号引脚(32)与第1信号引脚用接触区域(102)接触，将残留在第1信号引脚用接触区域(102)和接触体用接触区域(101)中的残留电力除去；和步骤S3、S4，在步骤S1后，使探头装置(1)的接触体(2)的接触部(21)与接触体用接触区域(101)接触，导通第1电流和第2电流。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 施加 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种电流施加方法，其是对半导体施加电流的电流施加方法，所述半导体具有：第1电流通电部，其导通第1电流；和第2电流通电部，其与所述第1电流通电部电连接，且导通第2电流，所述电流施加方法的特征在于，所述电流施加方法包括：残留电力除去工序，使电流施加装置的第1电极与所述第1电流通电部接触，将残留在所述第1电流通电部和所述第2电流通电部中的残留电力除去；和主电流通电工序，在所述残留电力除去工序后，使所述电流施加装置的第2电极与所述第2电流通电部接触，导通所述第1电流和所述第2电流。
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- 本发明提供一种定位机构，定位机构包括基板、支撑单元、导向单元、两定位单元、面板单元和切换单元，基板设置于所述定位机构的底部，支撑单元设置于基板顶部表面，支撑单元包括相对平行间隔设置的第一支撑座和第二支撑座，第一支撑座整体呈框架结构，该两定位单元设置于支撑单元的顶部两端，其对导向单元进行限位，导向单元设置于支撑单元的顶部并与所述面板单元连接，切换单元固定于所述支撑单元，并与导向单元连接且驱动导向单元在该两定位单元之间往复运动，还包括辅助定位单元，辅助定位单元与第一支撑座连接，用于对导向单元进行辅助固定,定位结构具有精度高、稳定性好及结构紧凑的优点。
- 一种导电探针-201821476490.2
- 王胜利;杨应俊 - 深圳市矽电半导体设备有限公司
- 2018-09-11 - 2019-08-30 - G01R1/067
- 本实用新型公开了一种导电探针。所述导电探针，包括支撑部和弯折部，所述支撑部的一端和弯折部电连接，所述支撑部和弯折部之间夹角为β，β∈(90° 180°)；所述弯折部包裹有耐高温绝缘材料，所述弯折部包括电接触部；通过使用耐高温绝缘材料包裹导电探针的放电裸露部位，减少导电探针放电；从而减小导电探针放电对使用造成的影响；结构简单，生产方便，使用可靠。
- 一种微型单针飞针测试头-201822174191.X
- 贺国彧 - 昆山新亚新电子科技有限公司
- 2018-12-24 - 2019-08-30 - G01R1/067
- 本实用新型涉及一种微型单针飞针测试头，包括安装座，所述安装座内腔开设有安装孔，所述安装孔内腔设置有导电层，所述安装座底部固定设置有固定板，所述固定板底部固定连接有固定套筒，所述固定套筒外侧通过螺纹连接有防护盖，所述固定套筒内腔设置有移动板，所述移动板顶部通过挤压弹簧与固定板连接，所述移动板中心开设有通孔，所述固定套筒内腔设置有测试针本体，所述测试针本体贯穿固定板延伸至安装孔内，且所述测试针本体底端贯穿防护盖，所述测试针本体外侧固定设置有限位板，所述限位板位于移动板与防护盖之间，增加测试针本体安装的稳定性，便于进行拆卸更换，同时增加测试针的弹性，避免对PCB板造成损伤，提高生产效率。
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