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公布日期
2020-05-22 公布专利
2020-05-19 公布专利
2020-05-15 公布专利
2020-05-12 公布专利
2020-05-08 公布专利
2020-05-05 公布专利
2020-05-01 公布专利
2020-04-28 公布专利
2020-04-24 公布专利
2020-04-21 公布专利
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平行度调整装置和平行度调整方法有效

申请号: CN201410123849.8 全文下载
申请日: 2014-03-28 公开/公告日: 2017-05-31
公开/公告号: CN104142411B 主分类号: G01R1/02
申请/专利权人: 本田技研工业株式会社
发明/设计人: 赤堀重人;神原将郎
分类号: G01R1/02;G01R31/26
搜索关键词: 平行 调整 装置 方法
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【摘要】:
发明提供一种平行度调整装置和平行度调整方法,能够减轻对半导体的负载来调整半导体的表面与电极的表面之间的平行度,并使工作速度高速化来缩短循环时间。探头装置(1)调整功率半导体(100)的表面(100f)和与该表面(100f)接触并加压的同时施加电流的接触体(2)的接触部(21)的表面(21f)之间的平行度,探头装置(1)具有按压体组合体(3),所述按压体组合体(3)以规定的按压力按压接触体(2),直到功率半导体(100)的表面(100f)与接触体(2)的接触部(21)的表面(21f)接触来调整平行度,之后以比规定的按压力大的按压力按压接触体(2)。
 
【主权项】:
一种平行度调整装置,所述平行度调整装置调整半导体的表面与接触该表面而进行加压同时施加电流的电极的表面之间的平行度,其特征在于,所述平行度调整装置具有按压体,当所述半导体的表面与所述电极的表面接触时,所述按压体能够顺着所述半导体的表面的倾斜使所述电极的表面倾斜,而且能够将所述电极按压于所述半导体而使得能够通电,所述按压体具有多个弹性体,所述多个弹性体由与所述电极接触并且分散配置的第1弹性体和除了第1弹性体以外的第2弹性体构成,所述第2弹性体的长度比所述第1弹性体的长度短,所述第2弹性体设置成在所述电极与所述半导体的表面接触之后,所述第2弹性体与所述电极接触。
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