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公布日期
2020-05-22 公布专利
2020-05-19 公布专利
2020-05-15 公布专利
2020-05-12 公布专利
2020-05-08 公布专利
2020-05-05 公布专利
2020-05-01 公布专利
2020-04-28 公布专利
2020-04-24 公布专利
2020-04-21 公布专利
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光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光模块有效

申请号: CN201410058614.5 全文下载
申请日: 2014-02-20 公开/公告日: 2017-08-29
公开/公告号: CN104142542B 主分类号: G02B6/42
申请/专利权人: 日立金属株式会社
发明/设计人: 石川浩史;平野光树;安田裕纪
分类号: G02B6/42
搜索关键词: 布线 制造 方法 以及 模块
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【摘要】:
发明提供能够抑制光纤的小径化,且能够实现薄型化的光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光模块。其中,光布线基板(3)具备由树脂构成的绝缘体层(33);以及第一导体层(31),其由金属构成并层叠于上述绝缘体层(33),具有相对于光纤(5)的光轴倾斜的倾斜面(310a);上述绝缘体层(33)具有与上述光纤(5)的包层(52)对置的端面(33c),上述第一导体层(31)的上述倾斜面(310a)形成于与上述光纤(5)的芯部(51)对置的位置。
 
【主权项】:
一种光布线基板,具备:绝缘体层,其由树脂构成;以及第一导体层,其由金属构成并层叠于上述绝缘体层,具有相对于光纤的光轴倾斜的倾斜面,上述绝缘体层具有与上述光纤的包层对置的端面,上述第一导体层的上述倾斜面形成于与上述光纤的芯部对置的位置,所述光布线基板的特征在于,所述光布线基板还具有沿上述光纤的长度方向延伸且收纳上述光纤的至少一部分的收纳部,该收纳部通过沿厚度方向去除上述第一导体层以形成凹部并且在整个厚度方向上去除相当于上述凹部的底面的上述绝缘体层而形成。
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本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410058614.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

 
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