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公布日期
2019-09-17 公布专利
2019-09-13 公布专利
2019-09-10 公布专利
2019-09-06 公布专利
2019-09-03 公布专利
2019-08-30 公布专利
2019-08-27 公布专利
2019-08-23 公布专利
2019-08-20 公布专利
2019-08-16 公布专利
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使用各向异性导电材料的连接方法及各向异性导电接合体有效

申请号: CN201380012602.2 全文下载
申请日: 2013-02-28 公开/公告日: 2017-04-12
公开/公告号: CN104145329B 主分类号: H01L21/60
申请/专利权人: 迪睿合电子材料有限公司
发明/设计人: 工藤克哉
分类号: H01L21/60;H05K3/22
搜索关键词: 使用 各向异性 导电 材料 连接 方法 接合
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【摘要】:
发明提供一种各向异性导电接合体,其为经由各向异性导电材料将第一电子零件的端子和第二电子零件的端子连接的各向异性导电接合体,其中,所述第一电子零件的端子具有硬金属部及比所述硬金属部更柔软的软金属部,所述各向异性导电材料具有导电性粒子,所述软金属部与所述导电性粒子连接,所述硬金属部与所述第一电子零件的配线连接,所述硬金属部的硬度为Hv100~650,所述软金属部的硬度为Hv10~100,所述导电性粒子的硬度为5,880N/mm2~26,460N/mm2。
 
【主权项】:
一种各向异性导电接合体,其为经由各向异性导电材料将第一电子零件的端子和第二电子零件的端子连接的各向异性导电接合体,其特征在于,所述第一电子零件的端子具有硬金属部及比所述硬金属部柔软的软金属部,所述各向异性导电材料具有导电性粒子,所述软金属部与所述导电性粒子连接,所述硬金属部与所述第一电子零件的配线连接,所述硬金属部的硬度为Hv100~Hv650,所述软金属部的硬度为Hv10~Hv100,所述导电性粒子的硬度为5,880N/mm2~26,460N/mm2,与所述软金属部连接的所述导电性粒子崩塌。
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