[实用新型]一种分布式的薄膜铂电极有效
申请号: | 201320789146.X | 申请日: | 2013-12-03 |
公开(公告)号: | CN203588999U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 张朝晖 | 申请(专利权)人: | 天津科诺仪器设备有限公司 |
主分类号: | H01L23/482 | 分类号: | H01L23/482;H01L23/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300381 天津市南开区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 一种分布式的薄膜铂电极,包括芯棒、芯片、铂电阻丝、绝缘薄膜,其特征在于,芯棒为表面具有绝缘层的金属丝,芯棒位于芯片中心的空腔中,铂电阻丝缠绕在芯片上并通过热压嵌入芯片表面,在芯片外层采用绝缘薄膜封装,芯棒的金属丝直径为0.3-2mm,芯片宽度与芯棒直径之比为3-10,芯片空腔以外的部位厚度为0.1-0.3mm。 | ||
搜索关键词: | 一种 分布式 薄膜 电极 | ||
【主权项】:
一种分布式的薄膜铂电极,其组成包括芯棒(1),芯片(2)、铂电阻丝,绝缘薄膜(3),其特征在于,芯棒(1)为表面具有绝缘层的金属丝,芯棒(1)位于芯片(2)中心的空腔中,铂电阻丝缠绕在芯片(2)上并通过热压嵌入芯片(2)表面,在芯片(2)外层采用绝缘薄膜(3)封装,芯棒(1)的金属丝直径为0.3‑2mm,芯片(2)宽度与芯棒(1)直径之比为3‑10:1,芯片(2)空腔以外的部位厚度为0.1‑0.3mm。
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