[发明专利]数字微镜器件的形成方法有效

专利信息
申请号: 201310464324.6 申请日: 2013-09-30
公开(公告)号: CN104516104B 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 伏广才;汪新学;倪梁 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G02B26/08 分类号: G02B26/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种数字微镜器件的形成方法,包括提供形成有微镜器件控制电路的基底;在基底上形成第一牺牲层;在第一牺牲层上形成导电材料层、位于导电材料层上的介质材料层、及位于介质材料层上的图形化光刻胶层;以图形化光刻胶层为掩模,对介质材料层及导电材料层进行干法刻蚀,以形成铰链;形成铰链之后,利用湿法刻蚀方法去除部分图形化光刻胶层;对图形化光刻胶层的剩余部分进行各向异性的干法刻蚀。在保证整个图形化光刻胶层被干净去除的同时,既不会腐蚀铰链下方的第一牺牲层、以致不会出现铰链倒塌的问题,又能保护铰链中的介质层不被刻蚀,还减轻了基底受到的等离子体损伤。
搜索关键词: 数字 器件 形成 方法
【主权项】:
一种数字微镜器件的形成方法,其特征在于,包括:提供形成有数字微镜器件控制电路的基底;在所述基底上形成第一牺牲层;在所述第一牺牲层上形成导电材料层、位于所述导电材料层上的介质材料层、及位于所述介质材料层上的图形化光刻胶层;以所述图形化光刻胶层为掩模,对所述介质材料层及导电材料层进行干法刻蚀,以形成铰链;形成所述铰链之后,利用湿法刻蚀方法去除部分所述图形化光刻胶层;对所述图形化光刻胶层的剩余部分进行各向异性的干法刻蚀;其中,所述图形化光刻胶层的厚度为12600至15400埃;所述图形化光刻胶层的剩余部分厚度为300至400埃。
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