[发明专利]一种线路板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310196540.7 申请日: 2013-05-23
公开(公告)号: CN104185365B 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 徐强;林信平 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05;H05K3/18;C23C28/00;C25D11/18
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 王崇;刘国平
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种线路板,包括铝基板和线路层,线路层通过氧化铝层与铝基板相接,氧化铝层包括氧化铝膜以及填充于所述氧化铝膜中的至少一种选自铬、镍和稀土金属的填充元素。该线路板具有良好的散热性能,且线路层的附着力高。本发明进一步提供了制备所述线路板的方法。该方法采用适当的封闭剂对氧化铝膜进行封闭得到氧化铝层,通过能量束照射对氧化铝层进行活化,使其具有化学镀活性,不仅将线路层与铝基板用导热率较高的氧化铝层连接在一起,使得制备的线路板具有良好的散热性;而且形成的线路层具有高的附着力,同时还能形成精细度高的线路。
搜索关键词: 线路板 氧化铝层 线路层 氧化铝膜 铝基板 制备 附着力 填充 能量束照射 散热性能 稀土金属 导热率 封闭剂 化学镀 精细度 散热性 活化 封闭
【主权项】:
1.一种线路板的制备方法,该方法包括以下步骤:(1)将铝基板进行阳极氧化,在铝基板的至少一个表面上形成氧化铝膜;(2)将形成有所述氧化铝膜的铝基板与含有封闭剂的溶液接触,对氧化铝膜进行封闭,形成氧化铝层,所述封闭剂为选自重铬酸盐、镍盐和稀土金属盐中的一种或多种;(3)用能量束对所述氧化铝层的需要形成线路的表面进行照射,以使照射区域内的氧化铝层被活化;以及(4)将步骤(3)得到的铝基板进行化学镀,在所述氧化铝层的经照射的表面上形成线路层。
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