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公布日期
2020-05-22 公布专利
2020-05-19 公布专利
2020-05-15 公布专利
2020-05-12 公布专利
2020-05-08 公布专利
2020-05-05 公布专利
2020-05-01 公布专利
2020-04-28 公布专利
2020-04-24 公布专利
2020-04-21 公布专利
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微机电系统与集成电路的集成芯片及其制造方法有效

申请号: CN201310168305.9 全文下载
申请日: 2013-05-09 公开/公告日: 2014-11-12
公开/公告号: CN104140072A 主分类号: B81B7/02
申请/专利权人: 苏州敏芯微电子技术有限公司
发明/设计人: 李刚;胡维;梅嘉欣;庄瑞芬
分类号: B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00
搜索关键词: 微机 系统 集成电路 集成 芯片 及其 制造 方法
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【摘要】:
发明涉及一种微机电系统与集成电路的集成芯片及其制造方法,包括如下步骤:S1:提供第一芯片,包括第一衬底、设置在第一衬底上的隔离部、形成在第一衬底上且具有可动敏感部的微机电系统器件层、形成在可动敏感部下方的第一引线层、设置于微机电系统器件层上的第一电气键合点、以及形成在隔离部内且与第一电气键合点电气连接的电气连接部;S2:提供具有IC集成电路的第二芯片,包括第二引线层、以及第二电气键合点;S3:将第一电气键合点和第二电气键合点键合,第二引线层和第一引线层对称设置在可动敏感部的两侧;S4:将第一衬底于背面进行减薄操作以露出隔离部;S5:在第一衬底的背面上形成与外界电路电气连接的电气连接层。
 
【主权项】:
一种微机电系统与集成电路的集成芯片,包括第一芯片,所述第一芯片包括衬底、设置在所述衬底上且具有可动敏感部的微机电系统器件层、设置在所述可动敏感部下方的第一引线层、以及设置在所述微机电系统器件层上的第一电气键合点,其特征在于:所述微机电系统与集成电路的集成芯片还包括设置在第一芯片上且具有IC集成电路的第二芯片、以及设置在第一芯片上的电气连接层,所述第二芯片包括第二引线层、以及与所述第一电气键合点键合的第二电气键合点,所述第二引线层和第一引线层对称设置在所述可动敏感部的两侧,所述第一芯片还包括用以将第一电气键合点与电气连接层电气连接的电气连接部。
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