[发明专利]光电转换装置的制造方法无效
| 申请号: | 201280059834.9 | 申请日: | 2012-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN103988320A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
| 发明(设计)人: | 本多真也;奈须野善之;山田隆;西村和仁 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
| 主分类号: | H01L31/076 | 分类号: | H01L31/076;H01L31/18;H01L31/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明是通过等离子体CVD法在基板上形成半导体层的光电转换装置的制造方法,具有处理温度达到第一温度的第一等离子体处理工序(S10)以及处理温度达到第二温度的第二等离子体处理工序(S40),进而在第一等离子体处理工序(S10)之后且第二等离子体处理工序(S40)之前具有使处理温度降至低于第一温度及第二温度的第三温度的调温工序(S20)及使处理温度从第三温度升至第二温度的升温工序(S30),第一等离子体处理工序、调温工序、升温工序及第二等离子体处理工序在同一反应室内进行。 | ||
| 搜索关键词: | 光电 转换 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种光电转换装置的制造方法,其为通过等离子体CVD法在基板上形成半导体层的光电转换装置的制造方法;其特征在于,具有:处理温度达到第一温度的第一等离子体处理工序;所述处理温度达到第二温度的第二等离子体处理工序;进而在所述第一等离子体处理工序之后且所述第二等离子体处理工序之前具有使所述处理温度降至低于第一温度及第二温度的第三温度的调温工序;所述第一等离子体处理工序、所述调温工序及所述第二等离子体处理工序在同一反应室内进行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





