[发明专利]铜箔复合体和用于其的铜箔、以及成型体及其制造方法有效
| 申请号： | 201280022898.1 | 申请日： | 2012-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103501997A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 冠和树 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/06;C22C9/10;H05K1/03;H05K1/09;H05K9/00;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郭煜;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是提供一种使弯折性提高的铜箔复合体及用于其的铜箔。本发明为层叠铜箔与树脂层而成的铜箔复合体，铜箔是含有总计为30～500质量ppm的选自Sn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si、及Ag中的至少1种，铜箔的拉伸强度为100～180MPa，铜箔的（100）面的集合度即I200/I0200为30以上，从铜箔的板面观察到的平均晶体粒径为10～400μm。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 复合体 用于 以及 成型 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
铜箔复合体，其为层叠铜箔与树脂层而成的铜箔复合体，所述铜箔含有总计为30～500质量ppm的选自Sn、Mn、Cr、Zn、Zr、Mg、Ni、Si、及Ag中的至少1种，所述铜箔的拉伸强度为100～180Mpa，所述铜箔的（100）面的集合度即I200/I0200为30以上，从所述铜箔板面观察到的平均晶体粒径为10～400μm。
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