[实用新型]微米级集成电路用球形硅微粉生产装置有效
申请号: | 201220635310.7 | 申请日: | 2012-11-27 |
公开(公告)号: | CN202924750U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 何书辉 | 申请(专利权)人: | 江苏中腾石英材料科技有限公司 |
主分类号: | C01B33/18 | 分类号: | C01B33/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型微米级集成电路用球形硅微粉生产装置包括输送系统、混合系统、加热喷射系统、冷却收集系统、除杂系统、干燥系统和检测系统,其中输送系统连接着混合系统,混合系统连接着加热喷射系统,加热喷射系统连接着冷却收集系统,冷却收集系统连接着除杂系统,除杂系统连接着干燥系统,干燥系统连接着检测系统;通过技术方案后,满足细节生产工艺的需要,使得生产的产品的品质可以保障。 | ||
搜索关键词: | 微米 集成电路 球形 硅微粉 生产 装置 | ||
【主权项】:
一种微米级集成电路用球形硅微粉生产装置,其特征在于:所述的微米级集成电路用球形硅微粉生产装置包括输送系统、混合系统、加热喷射系统、冷却收集系统、除杂系统、干燥系统和检测系统,其中输送系统连接着混合系统,混合系统连接着加热喷射系统,加热喷射系统连接着冷却收集系统,冷却收集系统连接着除杂系统,除杂系统连接着干燥系统,干燥系统连接着检测系统。
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