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公布日期
2019-08-20 公布专利
2019-08-16 公布专利
2019-08-13 公布专利
2019-08-09 公布专利
2019-08-06 公布专利
2019-08-02 公布专利
2019-07-30 公布专利
2019-07-26 公布专利
2019-07-23 公布专利
2019-07-19 公布专利
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微米级集成电路用球形硅微粉生产装置无效

申请号: CN201220635310.7 全文下载
申请日: 2012-11-27 公开/公告日: 2013-05-08
公开/公告号: CN202924750U 主分类号: C01B33/18
申请/专利权人: 江苏中腾石英材料科技有限公司
发明/设计人: 何书辉
分类号: C01B33/18
搜索关键词: 微米 集成电路 球形 硅微粉 生产 装置
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【摘要】:
实用新型微米级集成电路用球形硅微粉生产装置包括输送系统、混合系统、加热喷射系统、冷却收集系统、除杂系统、干燥系统和检测系统,其中输送系统连接着混合系统,混合系统连接着加热喷射系统,加热喷射系统连接着冷却收集系统,冷却收集系统连接着除杂系统,除杂系统连接着干燥系统,干燥系统连接着检测系统;通过技术方案后,满足细节生产工艺的需要,使得生产的产品的品质可以保障。
 
【主权项】:
一种微米级集成电路用球形硅微粉生产装置,其特征在于:所述的微米级集成电路用球形硅微粉生产装置包括输送系统、混合系统、加热喷射系统、冷却收集系统、除杂系统、干燥系统和检测系统,其中输送系统连接着混合系统,混合系统连接着加热喷射系统,加热喷射系统连接着冷却收集系统,冷却收集系统连接着除杂系统,除杂系统连接着干燥系统,干燥系统连接着检测系统。
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