[发明专利]一种LED封装用的硅胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201210331408.8 | 申请日： | 2012-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102816437A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 鹤山丽得电子实业有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08J3/24;C08G77/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529728 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装用的硅胶材料及其制备方法，所述封装硅胶由A组分和B组分按质量比3～10∶1固化反应而成。所述的A组分为乙烯基封端的甲基苯基硅油，按重量计由甲基苯基硅氧烷100份、四丁基氢氧化铵甲醇溶液0.5-5份、二乙烯基四甲基二硅氧烷5-20份反应而成；B组分为氢基封端硅树脂。本发明的LED封装用的硅胶所含甲基和苯基分布均匀，结构稳定，在透光率、折光率、硬度和耐候性等方面综合性能均衡且性能稳定。本发明制备工艺简单，成本低廉，有利于该硅胶的广泛生产和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装用的硅胶材料，其特征在于：由A组分和B组分按质量比3～10∶1固化反应而成；其中，所述的A组分为乙烯基封端的甲基苯基硅油，它是指端基含有乙烯基，而主链上每一个硅原子同时连有一个甲基和一个苯基的硅油，其结构式如下：![]()
上式中n=10～500。
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