[发明专利]批处理式基板处理装置无效
| 申请号: | 201180046507.5 | 申请日: | 2011-02-25 |
| 公开(公告)号: | CN103155119A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
| 发明(设计)人: | 宋钟镐;康浩荣 | 申请(专利权)人: | 泰拉半导体株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324 |
| 代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | 公开了一种批处理式基板处理装置。本发明的一实施例涉及的批处理式基板处理装置(1),包括:基板处理部(400),用于处理基板(10);移送部(200、300),用于移送基板(10);以及冷却部(500),用于冷却完成基板(10)处理的基板(10);基板处理部(400)包括:腔室(430),提供对基板(10)进行基板(10)处理的空间;晶舟(440),设置在腔室(430)内部,用于以多层方式装载基板(10);支架(450),以多层方式可拆装地设置在晶舟(440)上,用于支承基板(10);以及多个基板支承柱(460),形成在支架(450)上,用于支承基板(10)。 | ||
| 搜索关键词: | 批处理 式基板 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种批处理式基板处理装置,其特征在于,包括:基板处理部,用于处理基板;移送部,用于移送所述基板;以及冷却部,用于冷却完成基板处理的所述基板;所述基板处理部包括:腔室,提供对所述基板进行基板处理的空间;晶舟,设置在所述腔室内部,用于以多层方式装载所述基板;支架,以多层方式可拆装地设置在所述晶舟上,用于支承所述基板;及多个基板支承柱,形成在所述支架上,用于支承所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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