[发明专利]溅射装置有效
| 申请号： | 201180011662.3 | 申请日： | 2011-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102782182A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 中岛铁兵;金正健;郑炳和;李尚浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请提供一种溅射装置（1），具备：真空腔（11）、在设置于与设置在该真空腔内的基板相对的位置上，隔着规定的间隔并列设置的多个标靶（132a~132d）、在标靶上施加电压的电源、在真空腔内导入气体的气体导入单元（12），在标靶的端部具有覆盖该端部上表面的密封部件（20）。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 | ||
【主权项】：
一种溅射装置，具备真空腔、在标靶上施加电压的电源、在上述真空腔内导入气体的气体导入单元，上述标靶设置于与设置在该真空腔内的基板相对的位置，上述溅射装置的特征在于：在上述标靶的端部具有覆盖该端部的上表面的密封部件。
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