[实用新型]可热插拔主板的工业计算机机箱配置结构有效

专利信息
申请号: 201120367315.1 申请日: 2011-09-30
公开(公告)号: CN202257405U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 林德璋 申请(专利权)人: 美超微电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 代理人: 武晨燕;张颖玲
地址: 美国加州*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 实用新型提供一种可热插拔主板的工业计算机机箱配置结构,该配置结构包括机箱壳体、至少两个主板托盘及背板;机箱壳体内区隔有存储单元区与主板区,存储单元区内设有存储单元,主板托盘配置于主板区内,各个主板托盘内设有主板,且在该主板托盘中,至少有一个的一侧朝向存储单元区延伸有卡架,并在卡架上设有具有热插拔功能的转接卡,转接卡与对应的主板插设,另外,背板设于存储单元区与主板区间,且背板上设有可热插拔并与卡架相对应的插槽,以使转接卡插入插槽内;借以提供热插拔功能。
搜索关键词: 可热插拔 主板 工业计算机 机箱 配置 结构
【主权项】:
一种可热插拔主板的工业计算机机箱配置结构,其特征在于,该配置结构包括:机箱壳体,其内区隔有存储单元区与主板区,该存储单元区内设有存储单元;至少两个主板托盘,配置于该主板区内,各个该主板托盘内设有主板,且在该主板托盘中,至少有一个的一侧朝向该存储单元区而延伸有卡架,并在该卡架上设有具有热插拔功能的转接卡,该转接卡与对应的该主板插设连接;以及背板,竖立设于该存储单元区与该主板区之间,且该背板上设有可热插拔并与该卡架相对应的插槽,以使该转接卡插入该插槽内。
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