[实用新型]分体式端子座有效

专利信息
申请号: 201120168252.7 申请日: 2011-05-25
公开(公告)号: CN202058957U 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 郭卫东 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R13/42
代理公司: 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人: 徐筱梅;王骝
地址: 200436 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种分体式端子座,包括卡设在外框基座上的内组件及定位件,其特点是外框基座的两侧设有多个卡口和卡扣槽,外框上设有插槽;内组件由内基座和数个接触片组成,内阻件相嵌在插槽中,通过螺钉与导电铜排或线缆连接,各接触片间有效隔离,可提高绝缘性能。本实用新型与现有技术相比具有各组件的距离容易调整,连接可靠,精度高,投入成本少,便于系列化。
搜索关键词: 体式 端子
【主权项】:
一种分体式端子座,包括卡设在外框基座(1)上的内组件(2)及定位件(4)组成,其特征在于外框基座(1)为两侧设有多个卡口(15)和卡扣槽(14)的阶梯式框体,其阶梯上设有插槽(11);内组件(2)由卡设在内基座(22)上数个接触片(21)组成,内基座(22)为两侧设有弹性挂钩(24)和定位孔(27)的插件,内基座(22)与接触片(21)卡接;内基座(22)承插在插槽(11)内由弹性挂钩(24)和定位孔(27)与外框基座(1)固定,弹性挂钩(24)与卡扣槽(14)扣接,定位件(4)与定位孔(27)和卡口(15)扣接。
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