[实用新型]一种多介质结构的UHF_RFID标签及天线

摘要

一种多介质结构的UHF_RFID抗金属标签，包括天线与IC芯片，所述天线进一步包括介质基片，介质基片的一面设置接地层，其对应面上设置辐射电极层，所述辐射电极层通过微带线或探针与IC芯片连接，所述介质基片包括至少两层介质层，相邻两层的介质层的介电常数不相同，所述介质层的介质为非金属材料。所述介质层包括空气层，所述空气层包括支架，所述空气层通过支架建立与接地层或其它介质层连接。所述介质层还可以为环氧板层、塑料层。本实用新型采用不同介电常数的介质层做为介质基片，减少了损耗，提高了天线的性能。本实用新型还可以采用空气层做为其中一介质层，空气是没有介质损耗的，由此更提高了天线的性能。

主权项

一种多介质结构的UHF_RFID抗金属标签，包括天线与IC芯片，其特征在于，所述天线进一步包括介质基片，介质基片的一面设置接地层，其对应面上设置辐射电极层，所述辐射电极层通过微带线或探针与IC芯片的RF端口连接，所述接地层通过一段金属层或直接与IC芯片的GND端口连接，所述介质基片包括至少两层介质层，相邻两层的介质层的介电常数不相同，所述介质层的介质为非金属材料，所述介质层中至少包括一空气层，每一空气层包括支架，每一空气层通过支架建立与接地层或其它介质层连接，该一或该些空气层的厚度之和不小于所述介质基片的厚度的40％。