[发明专利]新型LED软光条生产技术方案无效
申请号: | 201110202377.1 | 申请日: | 2011-07-19 |
公开(公告)号: | CN102889487A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 朱祚亮 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341412 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 新型LED软光条生产技术方案本发明属于LED景观与装饰照明应用技术领域,传统的软光条散热性差,光衰大,使用寿命短,成本昂贵。本发明采用LED芯片直接贴装于柔性PCB上,具有如下突出优点:1)LED芯片直接封装于PCB上,省去了LED封装所用的LED支架及繁杂的生产工艺,极大地节约了成本,市场潜力巨大;2)由于LED芯片表面紧贴PCB铜皮,热阻可比传统软光条使用的3528LED及5050LED等靠引脚散热的封装LED小一倍以上,所以使用寿命更长;3)由于LED芯片直接贴装于PCB上,LED所占面积更小,可以使产品更小型化,成本也更低廉。 | ||
搜索关键词: | 新型 led 软光条 生产技术 方案 | ||
【主权项】:
新型软光条包括柔性PCB板(M1)、电子元器件(M2)、LED裸片封装(M3)、电子引线(M4)、透明包覆层(M5)。上述柔性PCB板(M1):具有电子印刷线路图案,可弯曲;上述电子元器件(M2):至少包含电阻但不仅限于电阻,贴装或邦定于柔性PCB板(M1)上,共同组成LED电子电路;上述LED裸片封装(M3):是由LED芯片直接放置于柔性PCB板(M1)上,并把LED芯片电极邦定到柔性PCB板上(M1),再点硅胶或树脂以利透光及保护芯片做成的LED发光元器件;由M1‑M3组成产品单裸板N2,通过焊接技术N2可以多个相连接,构成多裸板N3;上述电子引线(M4):用于N2或N3与外部的连接,提供外部电源及信号的输入;由N2、M4组成单裸板半品N4,由N3、M4组成多裸板半品N5;透明包覆层(M5):用于N4或N5保护及防水,N4或N5也可单独做成产品(即不需要透明包覆层(M5),透明包覆层(M5)有4种存在方式:1)硅胶套管;2)在N4或N5元件面滴胶;3)一半是硅胶套一半是滴胶;4)挤压成形包覆N4或N5;N4或N5与M5组合可组成五种产品方式:1)裸板软光条(P1);2)硅胶套软光条(P2);3)滴胶软光条(P3);4)半硅胶套半滴胶软光条(P4);5)挤出型软光条(P5);
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