[发明专利]新型LED软光条生产技术方案无效

专利信息
申请号: 201110202377.1 申请日: 2011-07-19
公开(公告)号: CN102889487A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 朱祚亮
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 341412 江西省*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 新型LED软光条生产技术方案本发明属于LED景观与装饰照明应用技术领域,传统的软光条散热性差,光衰大,使用寿命短,成本昂贵。本发明采用LED芯片直接贴装于柔性PCB上,具有如下突出优点:1)LED芯片直接封装于PCB上,省去了LED封装所用的LED支架及繁杂的生产工艺,极大地节约了成本,市场潜力巨大;2)由于LED芯片表面紧贴PCB铜皮,热阻可比传统软光条使用的3528LED及5050LED等靠引脚散热的封装LED小一倍以上,所以使用寿命更长;3)由于LED芯片直接贴装于PCB上,LED所占面积更小,可以使产品更小型化,成本也更低廉。
搜索关键词: 新型 led 软光条 生产技术 方案
【主权项】:
新型软光条包括柔性PCB板(M1)、电子元器件(M2)、LED裸片封装(M3)、电子引线(M4)、透明包覆层(M5)。上述柔性PCB板(M1):具有电子印刷线路图案,可弯曲;上述电子元器件(M2):至少包含电阻但不仅限于电阻,贴装或邦定于柔性PCB板(M1)上,共同组成LED电子电路;上述LED裸片封装(M3):是由LED芯片直接放置于柔性PCB板(M1)上,并把LED芯片电极邦定到柔性PCB板上(M1),再点硅胶或树脂以利透光及保护芯片做成的LED发光元器件;由M1‑M3组成产品单裸板N2,通过焊接技术N2可以多个相连接,构成多裸板N3;上述电子引线(M4):用于N2或N3与外部的连接,提供外部电源及信号的输入;由N2、M4组成单裸板半品N4,由N3、M4组成多裸板半品N5;透明包覆层(M5):用于N4或N5保护及防水,N4或N5也可单独做成产品(即不需要透明包覆层(M5),透明包覆层(M5)有4种存在方式:1)硅胶套管;2)在N4或N5元件面滴胶;3)一半是硅胶套一半是滴胶;4)挤压成形包覆N4或N5;N4或N5与M5组合可组成五种产品方式:1)裸板软光条(P1);2)硅胶套软光条(P2);3)滴胶软光条(P3);4)半硅胶套半滴胶软光条(P4);5)挤出型软光条(P5);
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朱祚亮,未经朱祚亮许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110202377.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top