[发明专利]半导体基板及其制法有效
| 申请号： | 201010577093.6 | 申请日： | 2010-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102487049A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 简丰隆;陈宜兴;郭夔孝 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;靳强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体基板及其制法，该半导体基板包括：表面上具有电性接触垫的基板、设于该基板上且外露该电性接触垫的第一绝缘保护层、设于外露的电性接触垫上的金属层、设于该第一绝缘保护层上且外露部分金属层的第二绝缘保护层、以及设于外露的金属层上的具有铜材的焊球。通过该第二绝缘保护层覆盖于部分金属层上，以于半导体基板进行温度测试时，可避免该焊球发生脱落或破裂等问题。本发明进一步提供一种半导体基板的制法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体基板，包括：基板，其表面上具有电性接触垫；第一绝缘保护层，设于该基板与电性接触垫上，该第一绝缘保护层具有第一开孔，令该电性接触垫外露于该第一开孔中；金属层，设于该第一开孔中的电性接触垫上，且延伸至该第一绝缘保护层的部分表面上；第二绝缘保护层，设于该第一绝缘保护层及金属层上，该第二绝缘保护层具有第二开孔，该金属层外露于该第二开孔中，且该第二绝缘保护层覆盖位于该第一绝缘保护层上的金属层；以及焊球，设于该第二开孔中的金属层上。
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