[发明专利]基于硅基底的宽光谱中短波红外杜瓦窗口及制备工艺

摘要

本发明公开了一种用于探测器杜瓦封装焊接的宽光谱中短波红外窗口及制备工艺，该窗口以硅为基底材料，其中一个表面的边缘及侧面是由纳米量级镍铬层作为粘合层镀制一定厚度的金膜，称之为金属化层，用于探测器杜瓦的封装焊接。而该表面中间区域及另外一表面是以ZnS和YF3作为高低折射率材料，等效层采用ZnS和Si镀制而成的高低折射率交替的多层膜结构的宽光谱中短波红外减反射膜。该减反射膜采用离子源辅助、合适基底温度等特定工艺镀制而成。该窗口在1.2-4.8μm范围内平均透射率T＞95％，且在2.7-3.0μm范围内未见YF3常见的水汽吸收峰。本发明性能稳定，适合于现代多光谱空间遥感仪器的中短波红外探测器杜瓦窗口。

主权项

一种具有高透射率的、用于探测器杜瓦封装焊接的宽光谱中短波红外窗口，它由硅基底(1)、镍铬薄膜层(2)、金层(3)、双面减反射膜(4)构成，其主要特征在于：所述窗口的其中一面的四周边缘和侧面是用于保证探测器杜瓦的密封焊接的，由硅基底(1)、厚度为3～5nm的镍铬合金薄膜(2)和厚度为1～1.5um的金膜(3)构成的金属化层；该面的中间区域以及另外一面镀有宽光谱减反射膜(4)，膜系结构为：ns/0.5N 0.808H 1.092N 0.388H 0.369N 0.529L 0.829N 1.679L 0.2N/n0式中各符号的含义分别为：ns为基底；n0为空气；N表示光学厚度为λ0/4的硫化锌(ZnS)膜层；H表示光学厚度为λ0/4的硅(Si)膜层；L表示光学厚度为λ0/4的氟化钇(YF3)膜层；λ0为中心波长；N、H、L前的数字为λ0/4光学厚度比例系数乘数。