[发明专利]多层印刷电路板无效
| 申请号： | 201010156886.0 | 申请日： | 2005-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN101840898A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 稻垣靖;佐野克幸 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/13;H01L21/48;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板(30)上的导体层(34P)的厚度形成为30μm，层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)的厚度形成为15μm。通过使得导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，而可以提高对IC芯片的电源供应能力。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板，在由表背面的导体层和至少2层的内层的导体层构成的多层芯基板上形成层间绝缘层和导体层，并通过层间导通用孔被进行电连接，其特征在于，所述多层芯基板的导体层包括电源用导体层和接地用导体层，所述多层芯基板的电源用导体层的厚度和或接地用导体层的厚度和中的至少一方比层间绝缘层上的导体层的厚度厚。
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