[发明专利]电路板制作方法有效
| 申请号： | 201010139297.1 | 申请日： | 2010-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN102215640A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 郑建邦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板制作方法，包括步骤：提供金属基板；在所述金属基板的表面印刷液态绝缘材料形成第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一通孔，以使部分金属基板从所述第一通孔暴露出；在所述第一绝缘层的表面、第一通孔的内壁及从第一通孔露出的金属基板的表面形成连续的第一导电层；将所述第一绝缘层表面的第一导电层形成第一导电线路，形成在第一通孔的内壁的第一导电层及形成在从第一通孔露出的金属基板的表面的第一导电层构成第一导通结构，所述第一导电线路通过第一导通结构与金属基板电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，包括步骤：提供金属基板；在所述金属基板的表面印刷液态绝缘材料形成第一绝缘层，所述第一绝缘层具有第一通孔，以使部分金属基板从所述第一通孔暴露出；在所述第一绝缘层的表面、第一通孔的内壁及从第一通孔露出的金属基板的表面形成连续的第一导电层；将所述第一绝缘层表面的第一导电层形成第一导电线路，形成在第一通孔的内壁的第一导电层及形成在从第一通孔露出的金属基板的表面的第一导电层构成第一导通结构，所述第一导电线路通过第一导通结构与金属基板电连接。
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